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GIGADEVICE/北京兆易创新
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内核:Cortex®-M4
主频:84MHz
Flash:64K
SRAM:8K
封装:LQFP32
温度:-40~105℃
类型:入门级

GD32F3系列

GD32F3x0系列着眼于超低开发预算需求并持续释放Cortex®-M4高性能内核的卓越动力,为取代及提升传统的8位和16位产品解决方案,直接进入32位Cortex®-M4架构的高速主流平台带来超值的入门使用体验。

GD32F3x0产品系列拥有更高主频、更多外设、更新功能、更低成本等属性,以“小身材,大智慧”为工业电机、变频、节能应用等成本敏感型客户降低物料清单成本,带来出色的性价比。

为帮助客户灵活地提升产品优势,GD32F3x0系列可实现对GD32F1x0系列和GD32E230系列的全系列硬件及软件兼容,只需简单操作就可实现CPU及Fl

ash特性和外设资源等方面的全面提升。

基于Cortex-M4内核的GD32F30x产品系列支持快速DSP功能,最高主频可达120MHz,配备了高达3072KB的超大容量Flash及96KB的SRAM,内核访问闪存高速零等待。还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。并为广泛的主流应用配备了多种基本外设资源。包括多达3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C、2个I2S、2个CAN2.0B和1个SDIO,以及外部总线扩展控制器(EXMC)。

GD32主流型MCU各系列产品之间具备全面的软硬件兼容特性,方便用户在多个产品系列间自由切换。


性能参数


Series

GD32F330

Package

LQFP32

Max Speed (MHz)

84

Flash (Bytes)

64K

SRAM (Bytes)

8K

I/O

up to 27

GPTM (32bit)

1

GPTM (16bit)

5

Advanced TM (16bit)

1

SysTick (24bit)

1

WDG

2

RTC

1

USART+UART

2+0

I2C

2

SPI

2

12bit ADC Units (CHs)

1(10)



数据手册



用户手册


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